為了保證電子電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量和效果，一般都會使用添加劑來完善產(chǎn)品的效果。為幫助大家更多的了解電子電鍍工藝，介紹一下添加劑在電子電鍍的作用。
錫及其合金的電鍍在電子電鍍中占有重要的地位，應用很廣泛，如電子器件引線腳的電鍍、BGA封裝的凸點電鍍、印制板的錫保護層電鍍等。鍍錫屬于交換電流密度較大、電化學反應速率較快的類型，通常具有較低的超電壓。無添加劑的酸性鍍錫只能得到多孔、疏松、粗糙的樹枝狀或針狀鍍層，所以鍍錫是典型的需要添加劑才能進行的電鍍過程。
添加劑的作用主要是通過可控的電沉積過程對電沉積層的性質(zhì)和質(zhì)量實現(xiàn)調(diào)控，主要包括形貌控制、尺寸控制、結(jié)晶結(jié)構(gòu)控制、組分控制及功能性質(zhì)(如可焊性、耐蝕性、導電性、磁性、光學性質(zhì)、催化性質(zhì))的控制等?；|(zhì)(襯底)的性質(zhì)(如表面組成、化學態(tài)、雜質(zhì)及缺陷和表面不均等)常會對沉積層的性質(zhì)產(chǎn)生影響，所以通常需要用添加劑來進行控制。隨著電子電鍍對沉積層質(zhì)量要求的提高，對添加劑的性能要求也越來越高。為了滿足這種高要求，現(xiàn)代電子電鍍添加劑的組分選擇常常具有很高的要求。